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新闻资讯

电子制造行业观察与PCBA技术文章。

  1. 技术文章

    BOM替代料如何评审与留痕

    替代料评审应以具体位号和应用条件为起点,核对功能、引脚、封装、关键参数及软件配合,再由约定责任方批准。采购能够买到某个候选型号,只能说明存在供货选择,不能证明它可直接装入当前设计。批准结论还应写清版本和适用范围。

  2. 技术文章

    PCBA打样交期由哪些环节构成

    打样交期应结合资料确认、物料齐套、工装准备、装联、测试和问题处理来评估,而不能只按加工环节计算。不同工作可以部分并行,但后续工序仍依赖必要输入。排期沟通应说明起算条件、当前状态和未决事项,不把估算天数当作无条件承诺。

  3. 技术文章

    SMT贴片报价需要哪些信息

    SMT报价需要同时看板卡资料、器件封装、供料方式、装配数量、工序和检验范围。点数可作为沟通中的一个信息,但不能表达资料准备、特殊装配、工装和测试所需的全部工作。比较方案前,应先把报价范围统一,列出包含项与未包含项。

  4. 技术文章

    PCBA 打样资料准备:BOM、Gerber 与装配交接

    梳理 PCBA 打样资料的版本、物料、方向与测试要求,让设计文件与制造协作清晰衔接。