在SMT和波峰焊加工中，吹孔（Blowhole） 是指焊点表面或内部出现的气孔或空洞。它与“针孔”常被混淆，但两者有明确区别：针孔是焊点上极小的孔洞，内部通常是空的；吹孔则是孔径较大、可窥见内部的大孔，本质是焊锡在气体尚未完全逸出时已经凝固，将气体“封”在了焊点里。吹孔不仅减少焊接有效面积，还会削弱焊点机械强度与电气连接的长期可靠性，严重时可直接导致PCBA失效。
吹孔的根源几乎都指向同一个机制：焊接高温下，被困的气体急剧膨胀，冲破或滞留于熔融焊料之中。气体从何而来？最主要来源是潮气——PCB板材、焊膏或元器件在存储或前道工序中吸收了水分，过炉时水分瞬间汽化，形成强大气压。其次，助焊剂挥发不充分也是高频诱因：预热区温度不足或时间过短，溶剂和活性剂在进入回流区后才剧烈气化，气泡来不及排出便被凝固的焊料截留。此外，PCB通孔镀层质量不佳、孔壁存在微孔或镀层偏薄，也为水汽提供了藏身和喷发的通道。
改善吹孔，需要抓住“把气体在焊料凝固前赶出去”这条主线。第一，烘烤除湿是最直接的手段：对受潮风险较高的PCB，上线前以125℃烘烤2—4小时（具体依板材和厚度调整），可显著降低板材内部的水分含量。第二，优化温度曲线：适当延长预热时间、控制升温斜率（建议不超过3℃/秒），让助焊剂挥发物和湿气在焊料熔化前充分逸出，而不是在回流区“集中爆发”。第三，管住存储环境：PCB和焊膏应密封防潮保存，焊膏开封后按规程回温和使用，避免在 high 湿度环境中长时间暴露。对于通孔镀层质量问题引发的吹孔，则需要追溯到PCB供应商端，管控孔铜完整性与镀层均匀性。简言之，吹孔不是单一工序的“失误”，而是材料状态、工艺窗口与PCB制程质量在焊接高温下的一次集中暴露；把除湿、预热和来料管控三个环节做实，吹孔风险便可显著收敛。