SMT 贴片加工

从设计输入到装联输出

SMT 是将表面贴装器件装配到电路板上的制造方法。项目沟通应区分裸板制作、物料供应、板级装联和功能验证：它们相互衔接，但并非同一项交付。浙江英特丽面向长三角的电子制造协作需求，围绕设计资料与装配要求开展 SMT 项目沟通。询盘时应说明需要交付的是装联板，还是包含插件、测试与整机组装的产品，以便界定后续工作。

资料准备：避免不同版本混用

建议将 BOM、Gerber、钻孔文件、贴片坐标和装配图放入同一受控资料包，并写明项目名称、板卡版本与发布日期。BOM 应区分器件料号、封装、用量和位号，标明客户供料或需代采的范围。坐标文件需说明单位、原点、板面及旋转角度的约定，并与装配图中的器件方向交叉核对。对于选择性装配的型号，不装位号应显式列出，不能仅从清单中删除后留给制造方猜测。

工序衔接：将特殊要求提前列出

锡膏印刷、器件贴装与回流焊之间需要协调材料和工艺条件。焊膏选择、钢网开口、焊盘设计及器件封装会影响工艺评估；温度曲线应结合器件和焊膏资料、板卡结构及实际测量确定，不能直接套用另一项目的参数。对于方向敏感器件、散热焊盘、混装板或需要后续焊接的部件，应在资料评审时提出，以便确认工序边界及检查位置。

器件安装后的检查应围绕实际风险设定，例如错件、漏件、方向偏差和焊接外观问题。对于外观不可见的连接或功能性要求，应另行确认适用的检查方式。单纯完成外观检查，不等于完成产品全部功能验证；双方应明确哪些项目属于本次交付的检验范围，哪些需要后续治具或系统环境配合。

物料和变更：让审批边界清楚

客户供料应注明包装形式、标识和数量核对方式；代采物料应明确制造商料号及可接受的采购边界。发生缺料或拟使用替代料时，需要确认关键参数、封装匹配及对设计验证的影响，不能仅因名称相近而替换。设计变更则应列出变更原因、生效版本和受影响位号，说明已投料、在制品及后续批次如何处理。

打样与交付：把反馈带回下一版资料

打样阶段可将资料疑点、工艺观察和测试反馈整理成问题清单，逐项记录处理决定。若样品验证发现需要调整封装、方向标识或装配顺序，应将结论同步到设计和装配资料中，再作为后续试产输入。交付文件可按项目约定包含板卡版本、检验记录和偏离项说明；交期则需结合资料完整性、物料状态和验证安排共同评估。

需要同时统筹采购时，可查看PCBA 代工代料；需要先验证装配资料时，可查看小批量打样与试产；涉及通电验证时，可结合功能测试与老化明确输入条件。准备好资料后，可通过项目询盘说明协作需求。

工艺资料参考：TI 回流焊温度曲线应用说明。具体参数仍应按所用器件、材料及项目条件确认。