PCBA 打样前，BOM、Gerber 和装配资料怎样交接？
应将 BOM、Gerber、钻孔文件、贴片坐标、装配图与测试说明归入同一版本的资料包，明确供料方式、不装位号和待确认事项。交接前分别核对文件内容与相互关系，再由相关责任方确认版本与变更入口。文件能够打开，不代表资料已经足够支持装联。
先界定这次打样要回答什么问题
打样可能用于检查装配适配，也可能用于电路调试、功能验证或后续整机联调。目的不同，资料和测试要求也不同。发起询盘时，应说明当前板卡处于哪个开发阶段、期望收到什么形态的样品，以及哪些验证由设计方完成。如果样品需要烧录程序、连接外设或安装到机壳内，应将相关要求一并列出，避免双方对“做出一块板”的理解不同。
BOM：让每个位号对应到可采购的器件
BOM 不宜只写电阻、电容或芯片的通用名称。建议按项目需要列出位号、制造商料号、封装、用量和关键参数，并区分客户供料、代采和暂不装配的项目。器件料号应注意后缀差异，封装名称也应与板卡设计一致。清单内的单板用量与位号数量可以相互复核，避免表格修改后两者脱节。
对于可替代器件，应说明审批责任和接受条件，而不是笼统写“可用同类料”。若缺少某项参数或需要设计方判断，应标记为待确认问题并指定责任方。将疑点公开列出，比让采购或装配人员依据经验猜测更有利于后续沟通。客户供料则建议同时说明包装形式、标识和数量交接方式。
Gerber 与钻孔文件：先检查输出是否完整
Gerber 通常用于表达板层图形，钻孔文件用于传递孔加工信息。输出时应核对项目所需的铜层、阻焊、丝印和板框等资料是否齐全，并确认单位与层名清晰。可使用独立查看器重新打开导出文件，检查板框、孔位和各层的对应关系。不要仅凭压缩包文件名判断内容完整，也不要将旧版文件与新导出的局部文件混放。
裸板制造资料与器件装配资料承担不同任务。即便板厂能够据此理解裸板，也不意味着贴装环节已经掌握器件方向、坐标和不装位置。若需要传递特殊板材、表面处理或其他制造要求，应在对应说明中写清，并让相关责任方确认，不能假设接收方能从图形文件中推导全部要求。
坐标与装配图：交叉核对方向和板面
贴片坐标文件用于描述器件位置和方向，需要明确单位、坐标原点与板面信息。装配图适合标示位号、极性、连接器朝向和特殊安装说明。交接时可挑选方向敏感的器件，将坐标、丝印、封装和装配图相互核对，检查旋转角度约定是否一致。底面器件也应单独核查，避免把不同视角下的图示混为同一方向。
同一板卡用于不同配置时，应单独列出不装位号及配置名称，并核对 BOM 与装配图是否表达了同样的配置。临时口头说明容易在交接中丢失，应进入正式资料包。涉及插件、线束或机壳配合的内容，还需提供相应图纸，说明安装方向、连接关系及需要先后执行的工序。
测试说明：写清输入、步骤与判定
如果交付范围包含通电或功能验证，应提供适用的供电条件、连接方式、程序版本和操作步骤，并写明如何判断结果。测试所需治具、负载、配套设备和软件权限，应明确由谁准备。若某项验证暂时没有执行条件，应说明此次样品的验证边界，不能以外观合格代替未开展的功能检查。
把版本与变更记录放在同一入口
建议为每次正式交接建立独立资料包，保留项目名、板卡版本、发布日期和文件清单。变更时列出修改原因、受影响文件和生效范围，避免仅发送一份新表格却没有说明旧文件是否作废。若样品已经投料，应先确认在制状态，再讨论变更如何处理；后续验证反馈也应能回溯到实际使用的资料版本。
资料交接可以围绕几个问题复核：每个装配位号是否有明确料号或不装说明，图纸与表格是否来自同一版本，板面和方向是否可辨，特殊要求是否有责任方确认，测试输入是否齐备。存在未决事项时，应列成清单后再确认后续安排。这样的准备有助于减少重复询问，但不能代替设计评审，也不能据此承诺固定交期。
制造协作可从小批量打样与试产开始；涉及板级装联时，可查看SMT 贴片加工；需要协调物料时，可参考PCBA 代工代料。资料整理后，可通过项目询盘说明现有文件和待确认问题。
文件格式参考：KiCad PCB 编辑器制造输出说明，包括绘图、钻孔与器件位置文件。不同设计工具的界面及导出选项可能不同，应以实际工具的文档为准。
常见问题
只有 Gerber 能直接安排 PCBA 打样吗？
可先评估裸板相关资料，但装联还需要器件清单、方向与位置等信息。应说明缺少哪些资料并约定补充方式，不宜直接视为具备完整投料条件。
不装的器件是否可以直接从 BOM 删除？
建议保留明确的不装位号清单或配置说明，并与装配图核对。仅删除条目可能使接收方难以判断是有意不装还是资料遗漏。
资料发出后发现版本错误怎么办？
应及时说明受影响的文件与位号，确认当前投料和加工状态，再由双方约定变更处理。新资料需有明确版本标识，旧文件的适用状态也应一并说明。