FCT 全称功能测试（Functional Circuit Test），是 PCBA 加工流程里非常关键的后端质控工序，放在 SMT 贴片、DIP 插件、AOI 检测完成之后。区别于 AOI、X-Ray 只检查焊接外观和焊点，FCT 是给电路板上电，模拟真实工作条件，验证整块 PCBA 能不能实现设计规定的各项功能，是提前捕捉功能性故障、避免不良整机流入市场的重要手段，也是 PCBA 代工代料服务中高可靠性产品必不可少的环节。
FCT 的核心逻辑，就是搭建和产品应用场景接近的测试环境，通过测试工装、治具、上位机、电源、信号源等设备，向 PCBA 输入激励信号，采集输出信号，对比标准参数，判断电路板功能是否达标。很多时候，AOI 检查焊点全部正常，没有连锡、虚焊外观问题，但元器件参数偏差、程序烧录错误、线路开路、芯片配置异常，这类隐性问题光学检测是看不出来的，只能依靠 FCT 通电测试发现。
一套标准 FCT 测试流程，一般分为前期方案准备、工装治具制作、首板验证、批量测试、不良记录与返修复检几个阶段。 第一步是测试方案确认。客户需要向 PCBA 工厂提供测试说明书、原理图、测试点定义、标准参数范围、通讯协议、测试指令。工程师根据产品需求确定测试项目：供电电压与电流检测、各路 IO 输入输出、传感器数据采集、无线通讯、继电器动作、指示灯状态、串口通讯、ADC 采样等。像工控板、智能家居主板、新能源控制板，测试项目差异很大，不能使用通用测试方案。 第二步是测试工装与针床制作。根据 PCB 上预留的测试点，定制探针治具，探针精准接触测试点，避免手工接线测试效率低、接触不稳定的问题。治具会搭配控制板、继电器模块，配合电脑测试程序实现自动化判定，合格自动 PASS，不合格自动标记故障项。小批量打样项目也可以采用简易手工测试方案，降低治具成本。 第三步为首板调试。首块 PCBA 上机测试，核对每一项指标，校准判定阈值，确认测试程序准确，避免出现误判、漏判。首板测试通过后，才可以进入批量生产测试环节。 第四步批量 FCT 测试与数据留存。测试人员将 PCBA 放置治具、压合上电，启动测试程序。系统自动记录每一块板子的 SN 序列号、测试时间、各项参数、PASS/FAIL 结果，数据长期存档，方便品质追溯。测出不良的板子，单独标识隔离，交由工艺人员分析故障，返修完成后必须重新过一遍 FCT 复测。
在 FCT 测试过程中，有不少规范要点需要严格遵守。首先做好 ESD 静电防护，测试工位、治具、操作人员都要落实防静电措施，防止通电测试时静电击穿 MCU、射频芯片；其次严格按照规格控制供电电压，严禁超压上电，避免批量烧坏电路板；同时做好温控，部分大功率电源板、驱动板工作会发热，需要监控温升。另外，对于带程序的 PCBA，FCT 环节经常同步完成固件烧录，烧录完成后再做功能验证。
也要客观看待 FCT 的局限性。FCT 只能验证通电状态下可采集的功能项，部分长时间老化才会暴露的间歇性故障，还需要搭配老化测试。而且 FCT 的测试覆盖率取决于客户提供的测试方案，如果测试点预留不足、测试项目设计简单，很多潜在故障依旧无法检出。
很多客户外发 PCBA 加工时，会忽略 FCT 环节，只要求做外观焊点检测。等到自己组装整机之后，才发现功能异常，拆解、返工成本会大幅增加。尤其是医疗、工业控制、物联网射频类主板，强烈要求配套完整 FCT 功能测试。
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