成品组装与整机交付

从板卡交付转向整机交付

板级装联解决的是电路板及其器件的装配，整机组装还涉及机械安装、电气连接、软件配置和外部标识。项目评估应说明哪些部件已经完成验证，哪些仍需要配合装配调整。浙江英特丽面向长三角电子产品的组装协作需求，需依据实际资料确定板卡到成品之间的工作范围，不能把一个可通电的样机视为全部交付条件已经明确。

用装配层级避免漏件与错配

建议提供整机装配图、部件清单和层级关系，区分主板、子板、线束、壳体及附件，并标明各部件适用版本。相似外观的螺钉、垫片或连接线可能具有不同用途，应通过料号和图纸对应。若同一产品有不同配置，可分别列出差异项及共用项，避免依靠外观识别导致部件混用。

在工序安排前核对安装关系

安装顺序需要结合操作空间、工具接近性及检查位置评估。线束走向应考虑连接端口、固定点与机壳闭合状态，不能只验证开盖时能够连接。紧固、导热材料或绝缘部件的要求应来自项目图纸或经确认的作业文件，不在缺少依据时自行填写数值。需要胶粘、灌封等额外工序时，应提前列明并评估可执行条件。

程序与标识跟随实际配置

程序烧录、配置写入和成品标识应关联到实际硬件版本。交付清单中宜写明固件版本、配置名称、标签内容和需要核验的标识项。若产品包含独立身份信息或授权数据，应约定提供、写入、校验和保管的责任，不在普通沟通文件中散发敏感内容，也不以临时测试配置替代正式交付配置。

整机验证覆盖装配后的状态

整机测试应在约定装配状态下核对供电、接口和功能。板级测试已经覆盖的项目可以作为输入，但装配后新增的连接、指示、操作或散热条件仍需按项目要求评估。测试记录应说明执行配置和异常处理结果，对未开展的项目明确边界。若需要与配套设备联调，应在排期前确认设备、程序和责任方是否具备条件。

包装资料也是交付的一部分

包装应结合产品形态、附件数量和运输要求确认，核对箱内清单、标签和随附文件是否与成品配置一致。样品与批量包装安排可能不同，应分别说明。交付后出现装配或连接问题时，反馈宜包含成品标识、版本、现象及照片，使问题能回到对应资料和工序，而不是仅以不能使用描述。

相关协作入口：DIP插件与后焊、功能测试与老化、质量管理、沟通整机组装需求。